LED防爆灯做好散热工作是非常重要的，那么在实际生产过程中，LED防爆灯如何加强散热呢？
了增强led防爆灯的散热，以前的FR4印刷电路板已经不够用，所以提出了一种带金属芯的印刷电路板，叫做MCPCB。使用导热性更好的金属，如底部的铝或铜，以加速散热，但其导热性受到绝缘层特性的限制。对于光而言，基板的亮度不应足以阻止光，或者应在发光层和基板之间添加反射数据层，以防止光能被基板阻挡和吸取，从而构成浪费。此外，基板数据还必须具有优异的导热率，用于将裸晶体释放的热量快速传导至下部散热块。然而，也有必要在基板和散热块之间使用具有优异导热性的界面，例如焊料或导热膏。裸晶体上方的环氧树脂或硅树脂(密封粘合层)也需要具有一定的耐热性，以应对从p-n结开始传导到裸晶体表面的温度。
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